12月30日，新建元·苏州2.5产业园入驻企业，强一半导体(苏州)股份有限公司（股票代码688809.SH）正式在上交所科创板挂牌上市。
本次发行股票3239万股，募集资金约27.56亿元，将主要用于南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设项目，为企业的持续创新与产能扩张注入强劲资本动力。
强一股份
强一半导体(苏州)股份有限公司（以下简称“强一股份”）成立于2015年，总部位于苏州2.5产业园，是一家专注于服务半导体设计与制造的国家高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售，目前已获评中国潜在独角兽企业、江苏省潜在独角兽企业、苏州市独角兽培育企业和园区科技领军人才企业等荣誉。
强一股份作为中国大陆第一家具备MEMS探针卡技术研发能力的公司，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断。目前，公司凭借扎实的技术积累和可靠的规模化交付能力，已与境内超过370家半导体企业建立合作关系，客户涵盖芯片设计、晶圆代工、封装测试等全产业链环节。产品广泛应用于CPU、GPU、SoC、射频芯片、存储芯片等芯片的测试环节。
强一半导体的跨越式发展，是苏州2.5产业园围绕集成电路等战略性新兴产业，精心构建优质创新生态的缩影。产业园通过精准的产业服务、资源对接与平台搭建，为企业专注于技术攻关与市场拓展提供了有力支撑。此次强一股份的成功上市，不仅标志着企业自身迈入全新发展阶段，也进一步强化了苏州2.5产业园在半导体材料与设备细分领域的产业集聚度，为区域集成电路产业链的完善与能级提升注入了新的核心动能。
未来，新建元产管将继续深化苏州2.5产业园等产业载体运营服务，助力更多优质企业加速成长，共同推动区域产业创新集群的高质量发展。